ECMM, DOCSIS 3.0, 2xGE, 2xMCX, SA120IE
Descrición curta:
O SA120IE de MoreLink é un módulo ECMM (módulo de módem por cable integrado) DOCSIS 3.0 que admite ata 8 canles fusionadas descendentes e 4 ascendentes para ofrecer unha potente experiencia de Internet de alta velocidade.
O SA120IE está endurecido para a temperatura para a integración noutros produtos que deben funcionar en ambientes exteriores ou de temperaturas extremas.
Detalle do produto
Etiquetas do produto
Detalle do produto
O SA120IE de MoreLink é un módulo ECMM (módulo de módem por cable integrado) DOCSIS 3.0 que admite ata 8 canles fusionadas descendentes e 4 ascendentes para ofrecer unha potente experiencia de Internet de alta velocidade.
O SA120IE está endurecido para a temperatura para a integración noutros produtos que deben funcionar en ambientes exteriores ou de temperaturas extremas.
Baseado na función de captura de banda completa (FBC), o SA120IE non só é un módem por cable, senón que tamén se pode usar como analizador de espectro.
Esta especificación de produto abrangue as versións DOCSIS® e EuroDOCSIS® 3.0 da serie de produtos Embedded Cable Modem Module. Ao longo deste documento, denominarase SA120IE. O SA120IE está endurecido para a temperatura para a integración noutros produtos que requiran funcionar en ambientes exteriores ou de temperaturas extremas. Baseado na función de captura de banda completa (FBC), o SA120IE non só é un cable modem, senón que tamén se pode usar como analizador de espectro (analizador de espectro SSA-Splendidtel). O disipador de calor é obrigatorio e específico da aplicación. Hai tres orificios para a placa de circuíto impreso arredor da CPU, de xeito que se poida fixar un soporte de disipador de calor ou un dispositivo similar á placa de circuíto impreso, para transferir a calor xerada lonxe da CPU e cara á carcasa e ao ambiente.
Características do produto
➢ Compatible con DOCSIS / EuroDOCSIS 3.0
➢ 8 canles unidas augas abaixo x 4 augas arriba
➢ Admite captura de banda completa
➢ Dous conectores MCX (femia) para augas abaixo e augas arriba
➢ Dous portos Ethernet de 10/100/1000 Mbps
➢ Vixilancia externa independente
➢ Sensor de temperatura a bordo
➢ Nivel de potencia de RF preciso (+/-2 dB) en todo o rango de temperatura
➢ Analizador de espectro integrado (rango: 5~1002 MHz)
➢ Compatibilidade con MIB DOCSIS e MIB SCTE HMS
➢ Actualización do software mediante a rede HFC
➢ Compatibilidade con SNMP V1/V2/V3
➢ Compatibilidade co cifrado de privacidade de referencia (BPI/BPI+)
➢ Tamaño pequeno (dimensións): 136 mm x 54 mm
Aplicación
➢ Transpondedor: Nodo de fibra, SAI, Fonte de alimentación.
Parámetros técnicos
| Soporte de protocolos | ||
| DOCSIS/EuroDOCSIS 1.1/2.0/3.0 SNMP v1/v2/v3 TR069 | ||
| Conectividade | ||
| Radiofrecuencia: MCX1, MCX2 | Dous MCX femia, 75 OHM, ángulo recto, DIP | |
| Sinal/alimentación Ethernet: J1, J2 | Pila de PCB de 1,27 mm 2x17, ángulo recto, SMD 2 portos Gigabit Ethernet | |
| RF augas abaixo | ||
| Frecuencia (de bordo a bordo) | 88~1002 MHz (DOCSIS) 108~1002 MHz (EuroDOCSIS) | |
| Ancho de banda do canal | 6 MHz (DOCSIS) 8 MHz (EuroDOCSIS) 6/8 MHz (detección automática, modo híbrido) | |
| Modulación | 64QAM, 256QAM | |
| taxa de datos | Ata 400 Mbps por 8 Channel Bonding | |
| Nivel de sinal | Docsis: -15 a +15 dBmV Euro Docsis: -17 a +13 dBmV (64QAM); -13 a +17 dBmV (256QAM) | |
| RF Augas arriba | ||
| Rango de frecuencia | 5~42 MHz (DOCSIS) 5~65 MHz (EuroDOCSIS) 5~85 MHz (opcional) | |
| Modulación | TDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM S-CDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM, 128QAM | |
| taxa de datos | Ata 108 Mbps por 4 Channel Bonding | |
| Nivel de saída de RF | TDMA (32/64 QAM): +17 ~ +57 dBmV TDMA (8/16 QAM): +17 ~ +58 dBmV TDMA (QPSK): +17 ~ +61 dBmV S-CDMA: +17 ~ +56 dBmV | |
| Redes | ||
| Protocolo de rede | IP/TCP/UDP/ARP/ICMP/DHCP/TFTP/SNMP/HTTP/TR069/VPN (L2 e L3) | |
| Enrutamento | Servidor DNS / DHCP / RIP I e II | |
| Compartir Internet | NAT / NAPT / servidor DHCP / DNS | |
| Versión SNMP | SNMP v1/v2/v3 | |
| Servidor DHCP | Servidor DHCP integrado para distribuír o enderezo IP ao CPE a través do porto Ethernet do CM | |
| Cliente DCHP | CM obtén automaticamente o enderezo IP e o servidor DNS do servidor DHCP de MSO | |
| Mecánico | ||
| Dimensións | 56 mm (ancho) x 113 mm (lonxitude) | |
| Ambiental | ||
| Entrada de enerxía | Admite unha ampla entrada de alimentación: +12 V a +24 V CC | |
| Consumo de enerxía | 12 W (máx.) 7W (TPY.) | |
| Temperatura de funcionamento | Comercial: 0 ~ +70oC Industrial: -40 ~ +85oC | |
| Humidade de funcionamento | 10~90% (sen condensación) | |
| Temperatura de almacenamento | -40 ~ +85oC | |
Conectores de placa a placa entre a placa dixital e a placa CM
Hai dúas placas: a placa dixital e a placa CM, que usan catro pares de conectores placa a placa para transmitir sinais RF, sinais dixitais e alimentación.
Dous pares de conectores MCX usados para sinais RF DOCSIS descendentes e ascendentes. Dous pares de conectores de pines/soquete de PCB usados para sinais dixitais e alimentación. A placa CM colócase debaixo da placa dixital. A CPU do CM está en contacto coa carcasa a través dunha almofada térmica para transferir a calor lonxe da CPU e cara á carcasa e ao ambiente.
A altura acoplada entre dúas placas é de 11,4 +/- 0,1 mm.
Aquí tes a ilustración da conexión placa a placa emparellada:
Nota:
A causa do deseño placa a placa para dúas placas PCBA é garantir unha conexión estable e fiable, polo tanto, cando
Para deseñar a carcasa, débese ter en conta a enxeñaría de montaxe e os parafusos de fixación.
J1, J2: Conector para placa de circuíto impreso de 2,0 mm 2x7, Ángulo recto,SMD
J1: Definición de pines (preliminar)
| Pin J1 | Consello de Administración | Pizarra dixital | Comentarios |
| 1 | GND | ||
| 2 | GND | ||
| 3 | TR1+ | Sinais Gigabit Ethernet da placa CM. NON hai transformador Ethernet na placa CM, só se envían os sinais MDI Ethernet á placa dixital. O transformador RJ45 e Ethernet está situado na placa dixital. | |
| 4 | TR1- | ||
| 5 | TR2+ | ||
| 6 | TR2- | ||
| 7 | TR3+ | ||
| 8 | TR3- | ||
| 9 | TR4+ | ||
| 10 | TR4- | ||
| 11 | GND | ||
| 12 | GND | ||
| 13 | GND | A placa dixital fornece alimentación á placa CM, o rango do nivel de alimentación é de +12 a +24 V CC | |
| 14 | GND |
J2: Definición de pines (preliminar)
| Pin J2 | Consello de Administración | Pizarra dixital | Comentarios |
| 1 | GND | ||
| 2 | Restablecer | A placa dixital pode enviar un sinal de reinicio á placa CM e, a seguir, reiniciar o CM. 0 ~ 3,3 V CC | |
| 3 | GPIO_01 | 0 ~ 3,3 V CC | |
| 4 | GPIO_02 | 0 ~ 3,3 V CC | |
| 5 | Activar UART | 0 ~ 3,3 V CC | |
| 6 | Transmisión UART | 0 ~ 3,3 V CC | |
| 7 | Recepción UART | 0 ~ 3,3 V CC | |
| 8 | GND | ||
| 9 | GND | 0 ~ 3,3 V CC | |
| 10 | SPI MOSI | 0 ~ 3,3 V CC | |
| 11 | RELOXO SPI | 0 ~ 3,3 V CC | |
| 12 | SPI MISO | 0 ~ 3,3 V CC | |
| 13 | Selección de chip SPI 1 | 0 ~ 3,3 V CC | |
| 14 | GND |
Coincidencia da cabeceira de pines con J1, J2: 2,0 mm 2x7, cabeceira de pines, Ángulo recto,SMD
Dimensión da placa de circuíto impreso
